3月9日，CHIP China晶芯研讨会暨半导体先进封装技术发展与促进大会在深圳国际会展中心举行。会议邀请了众多行业内封装专家分享行业研发成果与应用，骏码半导体材料有限公司特别邀请台湾金属材料专家洪飞义教授参会并发表演讲。
近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道。各类国际事件使各界开始认识到「芯片国产化」迫在眉睫，而「芯片国产化」的兴起亦带动封装需求，先进封装技术以此开始积极布局。根据前瞻产业研究院预测，到2026年中国封装市场规模将达到4,429亿元。而本次研讨会活动正是基于半导体封装行业发展背景，为更多技术驱动型企业及位于行业前列的科研者提供共研共享机会，探索「芯」未来。
会上，洪飞义教授以「新半导体金属材料科技-极精细铜微合金导线」为题，介绍了台湾成功大学与香港骏码半导体材料有限公司协同在研的铜微合金导线 (Micro-alloyed Copper Wire, MAC)。他指出，该材料在耐腐蚀和抗硫化能力，以及电热疲劳寿命等表现的数据方面均显示出优于传统镀层铜导线的性能。此外，新材料可改善铜线与铝基板接合之IMC效应，更在Cu pad焊接系统中有优异表现。目前相研究成果已经发表在国际期刊，MAC线材已在台湾封装前沿大厂进行探讨验证。铜微合金导线在技术创新的同时，还兼具工艺过程更为环保低碳的价值理念。
作为国内封装材料行业的领先企业，骏码半导体通过自主研发及科技创新，不断扩大业务范围，积极布局新市场，为实现半导体应用材料及专用新材料的国产化持续作出贡献。
关于骏码半导体材料有限公司
由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立骏码半导体材料有限公司，总部位于香港科学园区，研发、制造中心在广东汕头，业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等专用物料的高新材料厂商。骏码半导体是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，在键合线国产供货商市场占比中排名第二；在Mini-LED封装胶材行业的市场份额排名第一。
