3月3日消息,据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道,高通(Qualcomm)用于 Windows PC 的下一代骁龙X2(Snapdragon X2) 处理器将会配备多达18个Oryon V3 CPU内核,相比目前的第一代骁龙X处理器提升了50%,或将助力高通进一步开拓高端笔记本电脑市场。
去年就曾爆料称,高通已经完成了骁龙X2的测试芯片,该芯片的代号为 Project Glymur,型号为 SC8480XP。现在WinFuture的报道也进一步确认了该信息,并曝光了一些重要的技术规格。
骁龙X2不仅CPU内核最高提升到了18个Oryon V3内核,同时曝光文档中还显示,高通还将其与48GB 的 SK 海力士内存芯片通过SiP(系统级封装)技术封装在了一起,另外还有一个1TB的板载SSD。不过,目前尚不清楚骁龙X2的人工智能(AI)性能如何。
需要指出的是,由于骁龙X2集成了更多的CPU内核,其功耗可能也将会进一步提升,预计TDP将高于前代产品的 80 瓦,但是会带来性能的大幅提升。
WinFuture表示,高通即将推出的芯片可能属于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。
编辑:芯智讯-浪客剑
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