曾经无芯可用的窘境，现在可能要轮到华为了。
大家都知道的关系，7月底，台积电彻底准备在9月15日前后断掉华为海思麒麟的芯片供应。虽然华为海思自己设计，自己研发。但是难免的，会使用一些被制裁的技术。那么，华为海思麒麟990SOC可能就是华为海思旗舰芯片的绝唱了。
在禁令之前的几个月时间之内，除了尽可能的堆积一些需要必备的库存之外，开源的问题就摆在了眼前。那么，同样生产芯片的企业，高通骁龙，三星猎户座，联发科技。这三家就成为了华为的新选择。
那国产芯片制造呢?虽然华为可以把部分麒麟芯片交由中芯国际制造，但是中芯国际在芯片制程和光刻机技术相对落后，与台积电和三星还有差距，因此其并不能作为华为的高端代工的选择。目前华为方面仍然被允许向竞争对手采购5G芯片，不过前提是这些设计公司不能在美国。高通目前来看显然是不可能(有消息称高通正在向美国政府申请对华为出售芯片)，三星方面也没有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子，联发科便成为最佳的选择。
准确来说，华为目前确实并没有太多选择。此前有消息称华为已经向联发科增加芯片的采购量高达3倍，而有传华为已经订购了1.2亿芯片。不过联发科目前的高端芯片天玑1000并不是华为旗舰麒麟芯片的合适替代品，即使在各方面的性能上联发科的高端芯片基本与麒麟高端芯片在同一水平，可是在品牌定位与自研独特性方面仍然有差距。
由于失去了麒麟芯片，华为中高端手机可能失去了它们产品上理性和感性两方面的独特卖点。还有一点，Android authority认为与一年前华为被禁止使用谷歌Play商店服务相比，禁令阻止其制造麒麟芯片可能会令华为成为另外一家通用智能手机制造商。
以麒麟芯片角度来看，虽然在通用CPU内核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思独立设计的ISP，其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，直接影响的便是华为手机的影像功能。而直接选择他家的方案，华为的相机功底可能也要大打折扣。这一点也是大家都不愿意看到的。
那么，大家觉得，华为的芯片未来选择会怎样呢？
