飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一 主要应用于半导体封装以及分立器件中

飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一 主要应用于半导体封装以及分立器件中
2023年07月24日 18:13 财联社APP

【飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一 主要应用于半导体封装以及分立器件中】财联社7月24日电,飞凯材料在互动平台表示,公司现有产品光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造领域,没有材料用于光模块领域。此外,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部