【消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片 包括先进制程、先进封装等技术】相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。（台湾电子时报）
【消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片 包括先进制程、先进封装等技术】相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。（台湾电子时报）
