明日主题前瞻

【今日导读】

机器人为大模型的重要落地场景,多家知名头部机构扎堆“抢筹”该项目

南方电网与阿里云、华为等签订AI合作备忘录,探索电力+算力最优解决方案

AI持续放大机器视觉技术优势,这两个细分领域为成本价值量最高环节

英伟达高端GPU都采用这一技术,相关厂商或将吸引大量AI和HPC处理器的订单

提升网络数据人工智能安全治理水平,行业空间有望进一步打开

北京出台边缘端芯片支持政策,高通称公司正过渡成边缘计算公司

华为版AIGC或于7月7日华为开发者大会发布

【主题详情】

机器人为大模型的重要落地场景,多家知名头部机构扎堆“抢筹”该项目

据天眼查信息,近日,智元机器人关联公司上海智元新创技术有限公司发生工商变更,新增百度、经纬等知名机构旗下基金为股东。智元机器人为前“华为天才少年”彭志辉的创业项目,其还有一个更为大众熟知的身份——B站科技类UP主“稚晖君”。

有接触过智元机器人项目的投资人士表示,“上一轮想要投进去不容易的,很多基金都有参与,不止当前披露的。”具体来看,天眼查显示,近期智元机器人新增了7家股东,各私募股权投资基金指向的机构包括高榕资本、经纬创投、鼎晖资本、百度风投以及上海临港新片区投资控股集团。前微软全球执行副总裁陆奇博士在演讲中提到,暨 LLM(大语言模型)后的下一个范式必然是机器人,从当下的时间节点看,硬件实体机器人也是大模型的重要落地场景。马斯克指出,一旦Optimus这样的人形机器人发展成熟,未来每个人或许都将拥有至少一台自己的机器人,需求总规模可能将达到100-200亿台,远超汽车市场规模。

上市公司中,绿的谐波是国内少数可以自主研发并实现规模化生产的谐波减速器厂商,也是国内领先布局机电一体化产品结构的企业。公司产品广泛应用于工业机器人、服务机器人、数控机床、医疗器械、半导体生产设备、新能源装备等高端制造领域。鸣志电器步进电机、无刷电机、空心杯电机、无刷无齿槽电机、驱动与控制系统、精密直线传动系统和减速机产品在移动服务机器人的各个运动功能模块中广泛适用,公司已在为服务型机器人的客户提供相关产品。全志科技MR系列芯片应用在小米仿生四足机器人"铁蛋"产品上,公司有多款产品在多种类型的智能服务机器人上得到应用并量产。

南方电网与阿里云、华为等签订AI合作备忘录,探索电力+算力最优解决方案

据国资委官网消息,5月以来,南方区域用电负荷持续走高。5月22日,南方电网最高负荷今年首次突破2亿千瓦。据预测,今年5月广东、广西、云南、贵州、海南等南方五省区用电负荷、用电量同比将实现较大增长。

目前,南方电网加大跨省电力互济力度,全面完成重要输电通道的检修,全面备战夏季用电高峰。南方电网已与阿里云、百度智能云、华为签订AI合作备忘录,探索利用电力+算力的最优解决方案,推动数字电网建设,进一步提高用电负荷预测准确性,全面提升供电保障能力和智能调度水平。AI赋能电力行业,助推电力行业加速发展,多个细分领域迎来变革机遇。华安证券研报指出,对于整个电力体系来说,在发输变配用的多个环节均涉及到预测、调度、管理等需要软件需求,AI的接入有望帮助多个环节实现效率的提升以及人工的替代。百度副总裁李硕在2023中关村论坛智能制造创新发展论坛上表示,公司曾与权威机构进行测算,在电力系统中,如果每个环节都引入人工智能,一年创造的价值将能超过2000亿元。

上市公司中,国能日新的功率预测技术是气象学数值天气预报技术和人工智能学科统计机器学习算法等多学科多技术交叉融合的应用技术,主要服务于新能源数据分析和预测领域。国网信通“思极GPT”大模型是首个在电力专业领域落地应用的大模型产品。

AI持续放大机器视觉技术优势,这两个细分领域为成本价值量最高环节

机构指出,人工智能持续放大机器视觉技术优势,有望在工业智改中大展身手。ChatGPT-4为超级人工智能描绘雏形,有望开启新一轮生产力加速周期,制造业作为我国产业核心也将受益于AI的深度融合。

天风证券指出,机器视觉作为刚性需求将逐渐受益于AI+制造业转型带来的增量市场,综观机器视觉产业链,成本价值量最高环节为工业相机和软件算法。在就业人口数量增长放缓、用工成本持续攀升、机器视觉的技术优势等因素影响下,或将带来机器替人的刚需趋势,整个产业链有望在乐观预期中飞速发展。综合来看,机器视觉行业市场空间大、产业链长,重视研发能力、延伸高价值上游环节(核心零部件和底层算法)的国内企业有望在国产趋势下脱颖而出。

上市公司中,凌云光打造了具备基础、定位、测量、检测、识别、颜色、3D、深度学习等全套且具备较好实战经验的VisionWare算法平台。此外,公司为苹果手机、平板及可穿戴设备提供全系列的产品和服务,包含可配置视觉系统、智能视觉装备等。天准科技在视觉制程装备产品中,通过机器视觉实现机器人手臂的定位、识别、引导等功能。同时公司将机器视觉应用于智能驾驶、智能网联等领域,实现车辆的自动驾驶、自主导航、自动运输。中电港表示,机器视觉的硬件部分包括光源、镜头、相机、图像采集、计算机等,公司分销产品品类齐全,广泛应用于下游电子信息产业的各种应用领域。此外,公司是英伟达在国内的授权分销商之一。

英伟达高端GPU都采用这一技术,相关厂商或将吸引大量AI和HPC处理器的订单

人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升,据业内人士透露,台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。

Chiplet 是后摩尔时代的半导体工艺发展方向之一。支持Chiplet的底层封装技术目前主要由台积电、日月光、英特尔等公司主导,包含从2D MCM到2.5D CoWoS、EMIB和3D Hybrid Bonding。AI时代下算力需求日益增长,GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术,将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出,目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升,不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况,对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

上市公司中,通富微电在高性能计算领域,建成了国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,并且完成高层数再布线技术开发,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板,公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产。甬矽电子已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

提升网络数据人工智能安全治理水平,行业空间有望进一步打开

二十届中央国家安全委员会第一次会议强调,国家安全工作要贯彻落实党的二十大决策部署,切实做好维护政治安全、提升网络数据人工智能安全治理水平、加快建设国家安全风险监测预警体系、推进国家安全法治建设、加强国家安全教育等方面工作。

在人工智能的监管方面,国内目前正在逐渐加大力度。今年4月,国家互联网信息办公室起草了《生成式人工智能服务管理办法(征求意见稿)》,对数据合规性、生成内容合法性提出进一步要求。兴业证券表示,随着AI监管政策的落地,数据安全、隐私保护等安全需求将进一步上升,有望打开行业成长新空间。

公司方面,美亚柏科发布的AI-3300“慧眼”视频图像鉴真工作站可以针对利用深度合成伪造及生成式技术生成内容进行识别、检测和鉴定。面对当前“全民反诈”新形势,公司基于MYAI大模型赋能各地反诈大数据平台建设,助力执法部门创新反诈模式及配套机制,实现对此类案件的有效预警和精准劝阻。拓尔思子公司天行网安在大数据安全领域推出了“边界安全审计分析平台”,该平台基于大数据、云计算技术,以现有边界接入平台为基础,通过集控系统、流量探针等方式,获取边界接入平台的一系列机器数据(包括用户、应用和基础架构所生成的),为安全事件发现、研判与追溯提供依据,能够做到“事前防护、事中管控、事后追溯”。

北京出台边缘端芯片支持政策,高通称公司正过渡成边缘计算公司

《科创板日报》报道,北京市人民政府印发《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》。其中提出,面向边缘端应用场景的低功耗需求,研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片。同日,高通公司高级副总裁Alex Katouzian表示,高通正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。

边缘侧是AI生态中最重要的组成部分之一。之前,边缘侧设备以部署通信能力为主,当下,在以高通为代表的边缘巨头推动下,算力、AI能力等边缘基建正在加速推动,同时三大运营商的算力网络与边缘资源池体系,也为我国算力梯度分布奠定了雏形。新财富上榜分析师、国盛证券宋嘉吉研报指出,边缘算力将始于AI带来的需求提升,同时也将赋能应用,连接更多用户,加速AI发展与迭代,投资建议关注抓住边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。

上市公司中,广和通公司的FM160 5G模组与安提国际AI边缘计算平台AN810-XNX成功实现联调,为AI边缘计算应用带来高速、稳定、低时延的端到端数据运算以及数据传输。美格智能是行业内最早推出算力模组产品的企业,公司的算力模组集成了CPU\GPU\NPU等多种计算单元,可进行通用计算和异构计算,可提供1.4TOPS到近48TOPS的 AI 算力,相关产品在边缘计算领域有较好应用,目前在AI零售、云服务器、VR 眼镜、AI 套件、数字人、无人机、工业视觉、机器人等领域都有应用。

华为版AIGC或于7月7日华为开发者大会发布

近日,华为云公布了HDC.Cloud2023大会邀请函,内容直指“AIforIndustries”。邀请函显示,2023华为开发者大会(HDC)将于7月7日在召开,AI将会是本次大会的主线。“未来三年将会是大模型是风起云涌的三年,AIforIndustries将是人工智能新的爆发点。”华为云田奇曾在今年4月召开的人工智能大模型技术高峰论坛表示。

华为早在2020年就开始布局大模型业务,并且预计到2030年,全球数据年新增1YB;通用算力增长10倍到3.3ZFLOPS,AI算力增长500倍超过100ZFLOPS。东北证券李玖认为,AI产业链有望形成“上游寡头垄断+中游行业专有模型+下游应用百花齐放”的分工形式,建议关注“华为+算力+存力”产业链机遇。

上市公司中,兴森科技在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力,与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。拓维信息作为华为唯一“昇腾AI/鲲鹏计算+开源鸿蒙操作系统”的战略合作伙伴,2022年上半年在华为昇腾合作伙伴中,公司昇腾AI服务器出货量排名第一。

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