华光新材:正牵手行业专家 加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发

华光新材:正牵手行业专家 加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发
2022年08月11日 13:16 财联社APP

【华光新材:正牵手行业专家 加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发】财联社8月11日电,华光新材在互动平台表示,锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接,目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主,公司正牵手行业专家,加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部