本报记者 吴清 北京报道
全球晶圆代工市场正呈现出强者愈强、赢家通吃的格局。
3月12日，《中国经营报》记者从TrendForce集邦咨询处获悉，主要受惠于智能手机零部件出货增长的拉动，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元。不过，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收减少约13.6%，为1115.4亿美元。
在行业下行压力下，市场竞争越发加剧，市场整体呈现出强者愈强的格局。在全球前十大晶圆代工厂营收排名中，台积电、三星、格芯仍稳坐前三位，台积电一家独占市场份额超六成。
值得注意的是，2023年第三季度排名第九的英特尔不在榜单中，被合肥晶合所取代。不过去年第三季度英特尔也是首次进入前十。
而在消费电子产业复苏和AI相关需求的拉动下，行业有望迎来增长。TrendForce集邦咨询方面表示，2024年，前十大晶圆代工营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，
前五份额占比近九成 台积电独占六成
2023年第四季度，正值全球消费电子市场旺季。前十大晶圆代工企业营收较上季度增长7.9%，达304.9亿美元，主要由智能手机零部件驱动，包括中低端智能手机处理器与周边电源管理芯片，以及苹果新机出货旺季带动相关芯片出货等。
这当中台积电受惠最大，全球市占率突破六成。集邦咨询数据显示，台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关高性能计算需求支撑，2023年第四季度晶圆出货较第三季度大幅增长，带动营收环比增长14%，达196.6亿美元，市场份额也进一步增长，从57.9%提升至61.2%。
就制程来看，该公司包括7纳米以下制程营收比重自2023年第三季度的59%，上升至第四季度的67%，反映出其营运高度依赖先进制程。伴随3纳米产能与投片逐季到位，台积电先进制程营收比重有望突破七成大关。
另一大晶圆代工巨头三星的晶圆代工业务营收环比下降1.9%，为36.2亿美元，市场份额为11.3%。尽管三星也在去年第四季度获得部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28纳米及以上成熟制程的周边芯片为主，先进制程主芯片与基带芯片则因客户已提前拉货而需求平缓。
位列第三位的格芯市场份额为5.8%，仅车用领域受益于多数客户签订长期供货协议，加上平均销售单价（ASP）优化等因素，营收同比微增约5%。而其智能移动设备、通讯基础设施及家用/物联网等主要领域出货量均下降，使得总体营收大致与前一季度持平。
联电本季度以5.4%的市场份额仍居第四位。受限于全球经济疲软，客户投片态度保守及车用客户调整库存等因素影响，其营收在去年第四季度减少4.1%，约17.3亿美元。中芯国际则在消费性终端季节性备货红利加持下，营收环比增长3.6%，约16.8亿美元，市场份额为5.2%，但网络通信、一般消费性电子及车用/工控等需求出现下滑。
值得留意的是，以上排名前五的晶圆代工厂商合占全球份额进一步扩大至88.8%，台积电更是独占六成。
英特尔跌出前十 国产成熟制程提速
该榜单最大的变化在于，去年第三季度排名第九的英特尔不在其中，反被合肥晶合所取代。
据悉，英特尔晶圆代工部门主要生产自家处理器，其酷睿、志强等处理器新品先后在去年年底发布。正处于新老产品世代更迭之际，其芯片生产备货产能要到第二年年初才逐步恢复。
今年2月，英特尔CEO帕特·基辛格在该公司的一场活动上称，包含晶圆制造与先进封装，英特尔代工业务的预期交易价值已超过150亿美元。这较基辛格今年1月下旬披露的数额高出约50亿美元。
这家老牌芯片巨头曾设立“2030年成为全球第二大晶圆代工厂商”的目标。但就目前情况来看，其份额与台积电、三星等企业仍有较大差距。
此次中国晶圆代工厂合肥晶合集成重返前十大排行榜，位居第九名。集邦咨询方面称，在去年第四季度，合肥晶合集成获TDDI（触摸显示驱动芯片）急单，以及CIS（CMOS传感器芯片）新品放量。根据该公司2023年12月投资者调研纪要显示，其主打的TDDI产能利用率维持高位，基本处于满载状态。
此外，2023年国内晶圆厂逆势扩产，未来份额有望进一步提升。根据集邦咨询数据，中国目前运营的晶圆厂有44座，其中12英寸晶圆厂25座。预计到2024年年底，中国大陆将新建32座晶圆厂，均将专注于成熟工艺。预计到2027年，中国大陆晶圆代工产能全球占比将从2023年的26%提高至28%。
根据集邦咨询数据，2023年—2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7﹕3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能全球占比将从2023年的31%扩大至39%。
2024年行业有望触底反弹
而在经历了两年左右的下行周期后，晶圆代工行业呈逐渐复苏态势。
集邦咨询方面表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲软，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，为1115.4亿美元。
根据SEMI数据，2023年全球晶圆厂产能利用率、设备支出均处于低谷，预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%，有望带动2024年全球半导体设备销售额同比增长4.37%。
记者留意到，国内晶圆代工“双雄”中芯国际与华虹公司的2023年业绩表现及2024年一季度业绩指引显示，虽然去年业绩有所下滑，但两者对2024年的市场预期也更为乐观。
“我们预计2024年第一季度是业绩低点，第二季度将持续改善，下半年有望全面恢复。2024年全年会比2023年全年表现更好。”华虹公司投资者交流纪要称。
一位半导体行业分析师对记者表示，今年晶圆代工行业整体可能还是一个弱复苏态势，相对来说，下半年的旺季表现会更好。目前行业稼动率平均在80%以上，无论价格还是稼动率水平，都有待下半年旺季的进一步拉动。
集邦咨询预测，2024年在AI相关需求的带动下，营收有望同比增长12%，达1252.4亿美元，而台积电受益于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均水平。
（编辑：吴清 校对：颜京宁）
