最初的半导体产业链中，封测环节附加值最低，不过，随着摩尔定律逼近极限，先进封装继续作为超越摩尔定律的备选，技术升级必然加速，行业附加值也将迎来攀升。
经理人传媒旗下《经理人》杂志 本刊记者/季生
2024年初，晶圆制造大厂台积电（TSMC）公布去年四季度经营情况，2023Q4公司营业收入196亿美元，同比下降1.5%、环比增长13.6%，业绩小幅好于预期。关于2024年，公司在业绩说明上给出了乐观预期，底气来自于AI与高性能计算带来的强劲需求。
随着先进制程芯片越来越接近物理极限，即进入后摩尔时代①，半导体关注点开始从制程节点转向先进封装。台积电CEO魏哲家表示，“AI芯片先进封装需求持续强劲，产能供不应求，紧缺情况可能延续到2025年，台积电今后两年将持续扩充先进封装产能。”
可预见的是，先进封装技术开始逐步成为行业关注焦点。那么，什么是先进封装技术？在该领域里又呈现出怎样的竞争格局与产业趋势？
先进封装迎来双重刺激
半导体产业链可分为半导体设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料四大环节，相较于半导体设计、制造环节，封测环节的技术含量相对较低，且属于劳动密集型行业，行业进入门槛较低，也正因为如此，半导体封装测试成为我国集成电路产业国产化率最高的环节。
封测产业具体包含封装和测试两个环节，从价值链占比来看，封装环节价值占比在80-85%，测试环节价值占比15-20%，而且随着半导体芯片技术的快速发展，封装技术发展带来的经济效益更加明显。集微咨询《2022年中国集成电路封测产业白皮书》对封装技术定义——主要是指安装集成电路芯片外壳的过程，包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。
迄今为止半导体封装技术发展可以分为三个阶段：
第一阶段，时间追溯到20世纪70年代之前
采用通孔插装型封装。代表的封装形式有晶体管封装（TO）、双列直插封装（DIP）等；
第二阶段，采用表面贴装型封装（20世纪80年代以后）
代表的封装形式有塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装（SOP）等；
第三阶段，采用面积阵列封装（20世纪90年代以后）
从球栅阵列封装（BGA）、晶圆级封装（WLP）逐步迈向到多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）等。
自第三阶段开始，也被称为先进封装，与之对应的第一、二阶段则归纳为传统封装，另外，根据是否采用焊线也可以区分传统封装与先进封装。
传统封装主要指通过焊线连接芯片和引线框架，引线框架再连接到PCB上，实现芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能；先进封装也称为高密度封装，采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，有效提升系统性能，其封装技术种类繁多，如有FC（倒装）封装、3D封装等。
两者特征对比来看，先进封装具有引脚数量多、集成度更高等特点，满足芯片复杂性提升、集成高的发展趋势，同时兼具性能与成本。而传统封装对工艺复杂程度、材料、形式等要求较低，产品具有性价比高、用途广等特点。因此，用途与要求的不同，可采用不同的封装形式，两种封装形式之间暂不会相互取代，反而已经形成了一种互补关系。
现阶段先进封装技术热度不断攀升的原因主要来自两方面。一方面，摩尔线程极限逼近，根据摩尔定律，集成电路上晶体管数目约18到24个月便会增加一倍，性能翻一倍。随着半导体工艺进程推进速度不断放缓，导致摩尔定律开始失效，在技术研发与经济效益缺口不断扩大时，更多的厂商开始将目光转移至封装技术上，以此超越摩尔摩尔定律，从而兼顾性能与经济性；另一方面，AI、智能驾驶、MR、高性能计算等终端应用爆发，带动先进封装市场的高景气需求增长。
先进封装贡献主要增量
半导体封测企业运营模式主要分为两类，一类是属于垂直制造商（IDM）的封测企业，另一类是独立于垂直制造商的第三方代工封测企业，我国的封测企业企业均属于代工类封测企业。由于进入门槛较低，在我国半导体产业发展过程中，封测产业实现了优先发展。据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测市场占有率前十企业中，中国大陆一共有4家企业上榜，分别为长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、智路封测②，合计市场占有率为24.55%。（图表1）
出于技术、成本、效益等方面的考量，垂直制造商的封测业务基本委派第三方来代工，促使封测市场规模不断扩大，期间我国企业通过自研与并购双核并驱发展模式，实现了规模化发展与国产化替代，也基本解决了生存问题，下一阶段的发展目标开始转向核心竞争力的构建。
据集微咨询预测，2023年全球封测行业市场规模为822亿美元，同比增长仅有0.86%，同期全球先进封装市场规模为408亿美元，同比增长7.9%，预计到2026年先进封装市场占有率将超过传统封装市场，达到50.2%，换言之，先进封装将成为未来封装市场的主要增量。与其在传统封装领域里打价格战、或等待行业周期红利反哺，不如扎人先进封装技术研发浪潮中去，形成新质竞争力，尤其是我国的封测企业还是以独立代工类为主，若是没有技术、成本优势，如何保障行业地位的延续与突破。
或许正因为代工性质的被动性，我国头部封测企业在封装技术的研发里一直保持着较高研发投入，核心服务向先进封装靠拢。从收入占比结构来看，甬矽电子（688362.SH）先进封装业务收入占比为100%，通富微电、华天科技、长电科技的先进封装业务收入占比也达到了65%及以上。期待在这场新发展趋势中，国内企业能够继续抢占先机。
① 摩尔定律（Moore's Law），概念由英特尔创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore,1929年1月3日-2023年3月24日）提出。大意是，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
② 由智路资本在2020-2022年先后收购新加坡联合科技（UTAC）、力成科技新加坡封测企业、日月光在大陆的四家封测工厂组成。
